SPIE Show | 先艺电子首次亮相海外SPIE Photonics West展
2024-02-02 15:46:55
企业新闻
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SPIE Show | 先艺电子首次亮相海外SPIE Photonics West展
先艺电子首次出海，参加1月30日至2月1日在美国旧金山举办的SPIE Photonics West（2024美国西部光电展），拉开海外市场拓展序幕。
2024年SPIE Photonic West迎来了前所未有的市场热度，全球专业领域展商及客户汇聚一堂，共享激光、生物医学光学和生物光子技术、量子和光电子领域的世界顶级盛会。先艺电子作为中国重要核心封装材料的展商，我们展出的产品获得美国、英国、德国、荷兰、日本、韩国、新加坡、印度等专业客户的关注及充分交流，初步达成合作意向。
半导体激光芯片焊接应用需要超高质量、超精密的预成形焊片，以确保在封装工艺中的一致性和可重复性，从而保证最终产品的可靠性。
先艺电子的金基、铟基精密预成形焊片完全符合上述要求——超高产品质量，确保芯片封装应用中实现最佳性能和高可靠性。
特点包括：
●精确控制焊料量；
●抗氧化性强，高可靠性；
●抗腐蚀性强，焊接性能优良；
●柔性化定制，交期快
▲先艺电子应用于激光领域的Au基精密金锡预成形焊片有以下合金：
●Au80Sn20，Au78Sn22，Au10Sn90；
●Au88Ge12;
●Au98Si2，Au96.8Si3.2；
●最薄0.01um，最小0.2mm*0.2mm
●可预涂助焊剂（Flux)
●可根据客户要求订制专业配比的高质量焊料合金。
▲先艺电子应用于激光领域的In基精密金锡预成形焊片有以下合金：
●In52Sn48
●Sn77.2In20Ag2.8
●In97Ag3
●In
●最薄0.025um,
●可预涂助焊剂（Flux)
●可根据客户要求订制专业配比的高质量焊料合金。
▲先艺电子应用于激光领域的金锡薄膜热沉：
先艺电子的金锡薄膜热沉：采用特有的物理气相沉积方法，在表面覆有金锡焊料层的高导热基板，该产品配合倒装工艺显著提高芯片散热能力，满足光组件、大功率激光器封装要求。
●提供Au80Sn20、Au75Sn25、Au70Sn30等多种比例焊料；
●金锡焊料层厚度范围2~10 μm；
●合金薄膜，成分精准；
●物理气相沉积方法，工艺绿色环保。
此次展会，先艺电子还展示了用于气密封装的预置金锡盖板、高可靠性高温金锡焊膏等产品。
如果您想了解上述产品以及先艺电子在半导体微电子封装互连领域的详细信息，欢迎您直接关注公众号联系我们，我们将在第一时间与您取得联系！
