2024新加坡亚洲光电博览会3月精彩起航：先进封装产品先睹为快

2024新加坡亚洲光电博览会3月精彩起航：先进封装产品先睹为快

亚洲光电博览会（APE 2024）将于3月6-8日在新加坡金沙会议展览中心举办。作为一个国际领先的光电综合品牌推广和商贸洽谈平台，展会聚焦亚洲光电行业的最新前沿创新科技和新兴应用市场，覆盖信息通信、光学、半导体、激光、红外、传感、显示等领域，展示前沿的光电创新技术和综合解决方案，是行业专业人士寻找新技术和新产品、了解市场先机的一站式商贸、技术和交流平台。

先艺电子将携应用于航空航天、微波射频、激光红外、电力电子、汽车电子等领域的预成形焊片、金锡薄膜热沉、预置金锡盖板、金锡焊膏和AMB陶瓷覆铜板等先进封装材料亮相此次展会，诚挚邀请您莅临DA-51展位共同探讨当下最前沿的先进封装连接解决方案！

高可靠预成形焊片

应用领域：气密封装、芯片封装、先进封装

先艺电子的金基、铟基精密预成形焊片提供多种成分配比，完全符合半导体激光芯片焊接应用需要超高质量、超精密的要求，确保芯片封装应用中实现最佳性能和高可靠性。

金锡薄膜热沉

应用于激光领域的金锡薄膜热沉，采用特有的物理气相沉积方法，是在表面覆有金锡焊料层的高导热基板，该产品配合倒装工艺显著提高芯片散热能力，满足光组件、大功率激光器封装要求。

●提供Au80Sn20、Au75Sn25、Au70Sn30等多种比例焊料；

●金锡焊料层厚度范围2~10 μm；

●合金薄膜，成分精准；

●物理气相沉积方法，工艺绿色环保。

高温金锡焊膏

先艺电子的金锡焊膏服役温度超过150℃，具有以下优势：

●热疲劳性能好；

●在高温下强度高；

●抗腐蚀与抗氧化性能优异。

我们提供80/20、78/22等不同成分配比，以及3#、4#、5#、6#不同粉末粒径，让您在使用方式上更加灵活多样，适用于微型光电器件的高可靠性封装及大功率器件的高导热封装。

预置金锡盖板

先进封装技术的发展给封装材料及器件带来新的应用形态。由镀金盖板、以及Au80Sn20预成形焊料等组成的预置金锡盖板，具有定位精准、抗腐蚀能力强、气密封装效果好等特点，产品已在微波射频模块、FPGA特种电路、MEMS器件、光电子的气密封装中广泛应用。

AMB陶瓷覆铜板

先艺电子自主研发的AMB陶瓷覆铜板，具备出色的导热能力、载流能力和可靠性，能够为芯片提供优良的散热通道和高可靠的连接，广泛应用于新能源汽车、储能、轨道交通、智能电网、航空航天等领域。

●极低的界面空洞率＜1%；

●超高的温度冲击寿命＞5000次。

我们热烈的欢迎您来莅临展会现场（新加坡金沙会议展览中心DA-51展位）交流、探讨更多先进封装材料的产品知识。如果您现在正好需要先进封装方面的产品信息和技术支持，欢迎通过下方方式或直接关注公众号联系我们，我们将在第一时间与您取得联系！