喜讯 | 先艺电子金锡薄膜热沉产品荣获“2023年广东省名优高新技术产品”

喜讯 | 先艺电子金锡薄膜热沉产品荣获“2023年广东省名优高新技术产品”

广东省名优高新技术产品是在广东省科技厅及相关政策文件的指导下，由广东省高新技术企业协会在全省范围内评选“创新能力突出”、“技术先进”、“质量可靠”、“市场前景好”的核心产品。本次先艺电子的金锡薄膜热沉产品获评为“广东省名优高新技术产品”，是对先艺电子产品研发能力、创新能力、产品品质、市场竞争力的又一次权威认可与肯定，也表明先艺电子核心技术与品牌竞争力得到进一步的沉淀与积累。

本次获评的金锡薄膜热沉是广州先艺电子科技有限公司的核心产品之一，专为大功率高导热封装设计，采用先进的物理气相沉积方法，将金锡焊料与高导热基板集成，配合倒装工艺显著提高芯片散热能力，合金薄膜、成分精准，具有比例可选（Au：70~80±5wt.%）、键合区域焊料厚度可得到准确控制（2~10um），并且无须额外使用预成形焊片或焊膏，直接焊接等优势，充分满足光模块、微波射频T/R组件、大功率激光器封装等的要求，性能指标达到世界领先水平，广泛应用在光通信、RF、T/R组件、射频微波、能量激光、医美等领域。

未来，先艺电子将继续秉承“科技创新，追求变革”的核心宗旨，不断加强自主研发和产品创新能力，持续提升产品的技术先进性和性能可靠性，为客户提供更加优质、高效、可靠的微电子封装互连产品和服务。